Arbeitsanweisung
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Leiterplattenbestückung THT
Die Anschlussdrähte von durchkontaktierten (dk) Bauteilen:
  • Widerständen,
werden mit Hilfe einer Biegevorrichtung im 90 Winkel auf das Rastermaß gebogen. Der Abstand zur Biegung muss auf beiden Seiten gleich sein.

Entsprechend des Bestückungsplanes werden an der vorgesehenen Stelle die Anschlussdrähte der Bauteile von der Bestückungsseite (BS) der Leiterplatte (Lp) durch die gebohrten Anschlussstellen gesteckt. Anschlussdrähte sind abwinkeln s.oben.
Bestückungsseite

Lötseite
Mit einem Lötkolben (45 Winkel zur LP) wird auf der Lötseite (LS) das Lötauge und der Anschlussdraht gleichzeitig erwärmt. Dabei wird Lötzinn zwischen die Lötkolbenspitze, dem Anschlussdraht und dem Lötauge (Pad) gehalten. Achtung:
  • gewünschte Anordnung beachten:
    • Aufliegend (gleichmäßig auf der LP aufliegen)
    • Abstand des Bauteils zur Leiterplatte
      • Abstand (Streichholz)
      • Aufrechte Bestückung
  • Zuletzt die hitzeempfindlichen Bauteile bestücken
Lötkolben:
  • Winkel zur Leiterplatte 45
  • Temperatur 300C?
  • Auswahl der Lötkolbenspitze
  • Feuchten Schwamm bereitstellen

Die überstehenden Anschlussdrähte der Bauteile werden mit einem Seitenschneider abgetrennt.
Durch einen Kolbenmechanismus wird beim Auslösen kurzzeitig Luft in die Pumpe hineingezogen.
Die Pumpe wird gespannt und die Lötstelle mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Zinn flüssig wird, wird die Spitze der Pumpe über die Lötstelle gehalten und ausgelöst. Durch den Luftstrom wird das flüssige Zinn in die Pumpe gesogen. Dabei muss besonders darauf achten, das die Spitze der Pumpe möglichst senkrecht zur Lötstelle gehalten wird! Ansonsten besteht die Gefahr, das kleine Zinnkrümel auf der Platine verstreut werden.
Entlöten, Transistoren, Ics usw folgt ... Gruppe: Sedat, Viktor, Paul, Andreas